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历史招中标信息4296条
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| 居住证半成品卡体采购 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | 居住证半成品卡体采购 |
| 预算金额： | 119.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 采购内容:其他政法、消防、检测设备 采购数量:140000.0000张 主要功能或目标:为保障2025年全市群众申领、补领、换领居住证业务及居住证管理工作需要。 需满足的要求:居住证半成品卡由非接触IC芯片、天线、卡体等部分组成，要求符合国家标准GB/T14916、GB/T17554，并符合国际标准ISO/IEC14443。具有居住证管理功能的居住证是采用单一芯片的非接触式CPU卡，居住证应用与其他应用共置于同一芯片之中，应用分设且密钥管理体系相互独立，支持各自功能的实现。****点击查看**厅相关要求为准。 |
| 预计采购时间： | ****点击查看 |
| 备注： | 无 |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 福建****公司
潜在竞争对手: 共
4
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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