智能芯片产业化建设项目的中标公告

智能芯片产业化建设项目的中标公告

发布于 2024-12-24
华仁****公司
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历史招中标信息历史招中标信息67条

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智能芯片产业化建设项目的中标公告
项目编号: ****点击查看
项目名称: 智能芯片产业化建设项目
标段编号: ****点击查看-X03
标段名称: 施工总承包(B块)
建设单位名称: ****点击查看
项目类型: 房屋建筑施工
发包类型: 公开招标
中标单位名称: ****点击查看
项目经理姓名: 陈传新
建筑面积(平方米): 281457.57
中标价 (万元): 84503.012848
中标工期(天): 720
中标时间: 2024年12月24日
评标委员会成员: 卢月琴、徐晓君、任曙光、许萍、惠冬良、张时孟、李苑华
招标人定标原因及依据: 中标人公示期间,未收到有关利害关系人提出异议、投诉等,招标人确定排名第一的中标候选人为本项目的中标人。
工程地点: **省**市**区钱胡路以北,新邺大道以东,勤新大道以南,深南路以西
项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年消防类项目共招标过 1 次; 共合作消防供应商 1
上次中标企业上次中标企业: 无锡****公司
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核心业务: 消防服务, 中标 4次, 占比 100.0%
重点地区: 江苏, 中标 4次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 3 次, 中标金额 360.03
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 0 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
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该项目暂未找到相关数据,中标机会更大