**高新区光电子信息产业园及配套基础设施项目EPC总承包
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项目名称:**高新区光电子信息产业园及配套基础设施项目EPC总承包
项目地址:**高新区
资金来源:自筹
项目规模:项目总建筑面积约68484.54㎡,地上建筑面积约67924.00㎡,地下建筑面积约560.54㎡,机动车停车位约215个,非机动车位约654个,室外配套、围墙、门卫、道路、供配电、给排水、暖通、消防、弱电等工程。
联系人:周思
联系方式:0712-****点击查看2882
项目建立时间:2025-08-29