超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)

超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)

发布于 2024-10-10

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厦门金柏半导体有限公司
联系人联系人7个

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历史招中标信息历史招中标信息87条

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招标文件修改、澄清(答疑)纪要(一)

工程名称

超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)

招标阶段

施工招标

修改、澄清(答疑)纪要内容如下:

一、因招标控制价未能及时发布,本项目投标文件递交的截止时间(投标截止时间)及开标时间修改为:“2024年10月25日10时45分”,招标文件中涉及此时间均作相应修改。

二、本项目招标文件专用本第1章-招标公告-9.联系方式-招投标监督机构信息和招标文件第2章投标须知-第1节投标须知前附表-第39项-33.3款招投标监督机构信息修改为:

“招投标监督机构名称:厦****点击查看工信商务局

地址:**市**区滨**9号

联系电话:0592-****点击查看592”

三、若招标文件内容与本答疑纪要不一致的,以本答疑纪要为准。

(以下无正文)












招标人:****点击查看(盖章)



法 定 代 表 人

或其委托代理人: (盖章或签字)


2024年10月10日

招标代理机构:****点击查看(盖章)



法 定 代 表 人

或其委托代理人: (盖章或签字)


2024年10月10日