半导体元器件制造基地项目装修工程开标结果记录[A3307030800007166005001]

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发布于 2025-07-09
项目名称:
半导体元器件制造加速器项目施工总承包
项目代码:
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招标人:
名称:****点击查看
地址:**省**市**区多湖街道**街与宋濂路交叉口东富大厦 8楼(自主申报)
联系人:楼赛赛
电话:151****点击查看0298
代理机构:
名称:****点击查看
地址:**省**市**区多湖街道十二里仁芳街71号
联系人:叶波
电话:130****点击查看3800
标段(包)名称:
****点击查看基地项目装修工程
标段(包)编号:
A330****点击查看****点击查看071****点击查看5001
序号 投标人名称 投标报价 投标工期(交货期) 质量承诺
1 ****点击查看公司 0.00元 90天 不低于国家相关验收的合格标准,配合总承包单位确保双龙杯。
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4 金****点击查看公司 0.00元 不低于国家相关验收的合格标准,配合总承包单位确保双龙杯。
5 国轩****点击查看公司 0.00元 90天 不低于国家相关验收的合格标准,配合总承包单位确保双龙杯
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开标时间:
2025-07-09 09:30:00
开标地点:
开标室1
行政监督机构:
**市****点击查看建设局
电话:
0579-****点击查看1586
信息来源:
****点击查看交易中心****点击查看中心
接收时间:
2025-07-09 09:36:26