闽西南厦门智造e谷（EPC）

首次发布时间2025-03-03

招标项目名称闽西南**智造e谷（EPC）

标段名称闽西南**智造e谷（EPC）

建设单位（代建单位）****点击查看

****点击查看门市****点击查看交通局

项目类型EPC

投资总额（万元）50000

招标方式公开招标

预计招标时间2025-03-17

预计招标内容项目位于****点击查看 2025XG02-G 地块，建筑面积 146150.29 平方米，用地面积 73290.264 平方米， 用地面积 73290.264 平方米（约 110 亩），总计容建筑面积 151942.8 平方米，总建筑面积 146150.2 平方米，由 2 栋高层厂房建筑、1 栋研发及中试用房、23 栋多层厂房建筑、2 栋生活服务配套用房组成，配建有公用 5G 通信基站， 项目聚焦新一代信息技术产业链行业应用端，建立产学研一体化发展模式，构建高端先进智能制造产业园，本项目聚焦新一代信息技术产业链行业应用端，同时结合**产业基础，配套半导体器件产业，通过集成应用新一代信息技术，推动产业智能化生产，实现产业高效化，打造多层次立体绿化空间产业园（具体以招标公告、招标文件为准）