安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包

招标单位名称：

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招标单位信用代码：

914****点击查看****点击查看700084A

招标单位签订人：

熊正峰

中标单位名称：

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中标单位信用代码：

911****点击查看****点击查看28709XY

中标单位签订人：

于占福

合同金额：

45998.211111万元

招标控制价：

50470.091681万元

合同签署时间：

2026-08-18

合同期限：

520天

质量要求：

一次竣工验收合格，并且取得市级或以上工程质量奖项

合同主要内容：

承包范围施工总承包，包括基坑支护及开挖、基础工程（含桩基础）、海绵城市、人防工程、装饰装修工程、主体结构工程、钢结构及围护工程、土建工程、幕墙工程、水电消防安装工程、机电安装工程（含电气照明、给排水系统、消防系统、通风空调系统、电梯等）、防雷接地工程、室外与其它配套公用工程（道路、软基处理、室外管网等）、预埋、照明、标识标志、抗震支架系统工程等，含园林景观工程、工艺机电工程、装饰装修工程、生产设备安装工程、弱电工程、变配电工程、食堂设备安装工程和其他专业工程的总包服务、配合内容等。具体详见图纸及工程量清单