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历史招中标信息38条
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中 标 结 果 公 告（暨定标结果公示）
招标人：****点击查看
项目名称：年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****点击查看基地项目工程总承包监理
建设规模：**面积约36115.6平方米，其中地上建筑面积约35649.60平方米，地下建筑面积约466平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等
招标范围：建设工程施工全过程监理服务，包括但不限于建筑、结构、给排水、电气、暖通、消防、路灯、幕墙工程、海绵城市、节能、抗震支架、室外公共区域标志标线、标识标牌、智能化、变配电系统、综合管线、气体灭火、电梯、配套市政、配套景观、基坑支护、光伏、三通一平、场外工程（总图工程）以及出入口门卫用房等工程的全过程监理和相关服务，缺陷责任期（24个月）阶段监理和相关服务
招标方式：公开招标
定标时间：2024年10月10日9时30分
定标地点：****点击查看区公共**交易中
项目所在区域：**市.**区 项目编号:****点击查看
| 标段（包）编号 | ****点击查看 |
| 中标单位 | ****点击查看 |
| 中标价（万元） | 140.45 |
| 服务周期 | 与施工同步 |
| 质量标准 | 合格 |
| 项目负责人姓名 | 翁佳平 |
| 项目负责人证书名称及编号 | 房屋建筑专业监理工程师：****点击查看5870 |
****点击查看
****点击查看**公司
2024年10月12日
基本情况
上次中标企业: 嘉海****公司
潜在竞争对手: 共
2
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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