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超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)
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公告-招标公告
福建
-
厦门
- 海沧区
发布于 2024-10-10
招标详情
厦门金柏半导体有限公司
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519人
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招标人****
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招标代理名称****
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招标类型施工
招标方式公开招标
联系电话177****
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5875
202****
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419_985343.****
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本项目-招标进度跟踪
2024-10-29
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超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)
2024-10-29
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超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)的中标结果公告
2024-10-25
结果
超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)的中标候选人公示
2024-10-25
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超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)-控制价发布
2024-10-10
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