年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包开标记录公示

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包开标记录公示

发布于 2024-09-20
浙江****集团
联系人联系人6个

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历史招中标信息历史招中标信息38条

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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****点击查看基地项目工程总承包已于2024-09-20 09:00开标,现公布开标记录表,详情见附件。
****点击查看977-72453-656-开标结果公示
附件(1)
开标记录表.pdf
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项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年消防类项目共招标过 3 次; 共合作消防供应商 3
上次中标企业上次中标企业: 嘉海****公司
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核心业务: 消防设备, 中标 3次, 占比 100.0%
重点地区: 浙江, 中标 3次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 3 次, 中标金额 567.78
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 2 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
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浙江****公司较弱
核心业务: 消防工程, 中标 68 次, 占比 87.18%
重点地区: 浙江, 中标 65 次, 占比 83.33%
中标业绩: 上一年中标 15 次, 中标金额 372433.43
政通****公司较弱
核心业务: 消防服务, 中标 4 次, 占比 66.67%
重点地区: 浙江, 中标 6 次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 1 次, 中标金额 140.45
本项目-招标进度跟踪