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历史招中标信息225条
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| 项目统一名称 | **高端半导体产业园建设项目 | ||
| 总投资（万元） | 186098.76 | 区划 | **省 |
| 地市 | **市 | 区县 | **市本级 |
| 不含专项债的资本金（万元） | 100098.76 | 项目领域 | ****点击查看园区基础设施 |
| 申请专项债总额（万元） | 86000.0 | 项目业主 | ****点击查看 |
| 其他债务融资（万元） | / | 建设期 | 2026—2028 |
| 专项债作资本金（万元） | / | 运营期 | 2029—2057 |
| 预期收入（收益）（万元） | 234861.24 | 成本 | 162985 |
| 收入来源 | 本项目专项债券还本付息以项目建成运营后的厂房租赁收入、办公用房租赁收入、食堂租赁收入、宿舍租赁收入、停车位收入、充电桩收入作为债券还款资金来源。 | ||
| 建设内容 | 本项目主要建设内容包括：本项目总规划用地面积374,875.27平方米（约合562.32亩），总建筑面积546,100.00平方米，同时修建大门、围墙等配套设施以及项****点击查看广场铺装；****点击查看园区内给水、排水、消防、供电通信等基础设施建设。具体规模如下：（一）标准化厂房：总建筑面积510,000.00平方米，地上3层，框架结构。****点击查看中心：1栋，建筑面积4,000.00平方米，地上4层，框架结构。（三）综合服务楼：1栋，建筑面积6,000.00平方米，地上4层，框架结构。****点击查看中心：1栋，建筑面积5,000.00平方米，地上3层，框架结构。（五）食堂：1栋，建筑面积6,000.00平方米，地上3层，框架结构。（六）宿舍楼：1栋，建筑面积12,000.00平方米，地上6层，框架结构。（七）配套用房：1栋，建筑面积3,000.00平方米，地上1层，框架结构。（八）门卫：2栋，建筑面积100.00平方米，地上1层，砖混结构。 | ||
| 特殊情况备注 | |||
| 其他债务融资来源 | 主管部门 | ****点击查看开发区管理委员会 | |
| 成本/收入 | 69.40% | 会计所 | ****点击查看联合会计师事务所（普通合伙） |
| 覆盖倍数 | 1.24 | 律所 | ****点击查看事务所 |
| 2026-07-23 | 第1批次 | 1400.0 | 2.36% | 2026年**省专项债券四十八期（普通专项债） | 0.0 | |
| 发行期限（年） | 30 | 付息方式 | 一年一次 |
| 起息日 | 2026-07-24 | 付息日 | 1月24日 7月24日（节假日顺延） |
| 最近付息日 | 2027-01-24（节假日顺延） | 提醒还款（天） | 185 |
| 到期日 | 2056-07-24 | 还本付息（万元） | / |
| 赎回方式 | 30 | 累计付息（万元） | 0 |
| 提前还本 | |||
| 备注 | |||
| 债券名称 | 2026年**省专项债券四十八期（普通专项债） | 债券简称 | 26**省00041普通 |
| 债券编码 | ****点击查看 | 区划 | **省 |
| 按债券性质分 | 新增 | 按债券类型分 | 专项 |
| 官方项目类型 | 普通 | 发行金额（亿元） | 62.41 |
| 发行日期 | 2026-07-23 | 发行场所 | ****点击查看交易所 |
| 发行期限（年） | 30 | 发行利率（%） | 2.36 |
| 发行期数 | 48 | 付息方式 | 半年一付 |
| 新增债券（亿元） | 62.41 | 置换债券（亿元） | 0.0 |
| 再融资债券（亿元） | 0.0 | 赎回方式 | 30 |
| 起息日 | 2026-07-24 | 到期日 | 2056-07-24 |
| 付息日 | 1月24日 7月24日（节假日顺延） | 最近付息日 | 2027-01-24（节假日顺延） |
| 提醒还款（天） | 185 | 上期已付息（亿元） | 0 |
| 提前还本 | 累计付息（亿元） | 0 | |
| 柜台债 | / | 备注 |
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