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历史招中标信息18条
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****点击查看****点击查看“**市**区芯片封装产业园项目工程总承包（EPC）监理”中标结果公告
| 项目名称 | ****点击查看“**市**区芯片封装产业园项目工程总承包（EPC）监理” | |||
| 项目编号 | ****点击查看 | |||
| 招标人 | ****点击查看 | |||
| 招标方式 | 公开招标 | 招标控制价 | 1% | |
| 开标时间 | 2025年6月18日08时30分 | 开标地点 | ****点击查看交易中心不见面开标室 | |
| 建设地点及规模 | 本项目位于**市**区**路以东、和景街以南、劳动路以西、规划道路以北地块。本项目总投资约42668.11万元。本项目总建筑面积约为15万㎡，其中包含地上建筑面积约13万㎡，地下建筑面积约2万㎡。地上部分包括标准厂房约70000㎡，研发用房约36000㎡，宿舍楼约20000㎡，其他生活配套用房约900㎡；地下部分为地下车库等。本项目地块并配套门卫用房、综合用房、充电桩、建设绿化、道路硬化、给排水、消防、供配电设施、燃气等室外综合管网。 | |||
| 招标代理机构 | ****点击查看 | |||
| 评标委员会成员 | 赵彬（经济、组长），张书杰（经济），魏小平（技术），（技术），路晓涵（招标人代表） | |||
| 评标办法 | 综合评估法 | |||
| 中标人 | ****点击查看 | |||
| 中标人资质 | 房屋建筑工程监理甲级 | |||
| 中标价 | 以最终第三方审计机构评审工程费的0.98% | |||
| 质量等级 | 合格（符合国家现行的验收规范和标准） | 工期 | 同总承包工期及保修期 | |
| 中标人班子配备 | 总监理工程师 | 化沛超（注册监理工程师，号：****点击查看3741） | ||
| 总监代表 | 张红伟（注册监理工程师，证号：****点击查看2498） | |||
| 专业监理工程师 | 郝亚峰（，证号：****点击查看9274） | |||
| 专业监理工程师 | 菅德运（专业监理工程师，证号：****点击查看0430） | |||
| 专业监理工程师 | 李付堂，证号：****点击查看0422） | |||
| 监理员 | 贾金铭（监理员，证号：****点击查看0926） | |||
| 资料员 | 王会娟（职业培训合格证，证号：041****点击查看****点击查看01000041） | |||
| 安全员 | 李付山，证号：H411****点击查看****点击查看459） | |||
| 见证员 | 马铁生（见证员证，证号：H411****点击查看****点击查看036） | |||
| 行贿犯罪档案 记录查询情况 | 未发现有行贿犯罪记录 | |||
附件下载：
基本情况
上次中标企业: 河南****公司
潜在竞争对手: 共
1
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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