高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)

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发布于 2025-09-09
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历史招中标信息历史招中标信息41条

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高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)

合同编号:

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合同名称:

高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)

项目编号:

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项目名称:

高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)

项目所属行业类别:

工程招标

招标人(甲方):

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合同甲方编号:

****点击查看0100MA2RFYL703

中标人(乙方):

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合同乙方编号:

915****点击查看****点击查看9617429

所属地域:

**省

合同金额:

4439.628479万元

主要人员:

姓名: 曹志

证书名称: 一级建造师

证书编号: 川151****点击查看****点击查看27781

合同预定完成时间:

2025年11月28日

合同签订日期:

2025年09月09日

合同公告日期:

2025年09月09日

代理机构:

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中标、成交公告:

高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)中标公示

合同附件:

详情见附件

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中标通知书-高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次).pdf
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履约保函.pdf
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