超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)-控制价发布

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招标详情

厦门金柏半导体有限公司
联系人联系人7个

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历史招中标信息历史招中标信息87条

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超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)-控制价发布

递交时间:2024-10-12 11:12

文件编号 投标资格 投标文件递交截止时间 投标有效期 投标文件递交方法 投标保证金缴纳方式 投标保证金金额 控制价(最高限价) 评标办法 开标时间 开标地点 开标方式 资格审查方式 答疑澄清时间 是否延期 延期后开标时间 延期后开标地点 对文件澄清与修改的主要内容 递交时间
****点击查看001Z03
本招标项目要求投标人须具备有效的不低于叁级输变电工程专业承包资质,****点击查看能源局(原电监会)颁发的《中华人民**国承装(修、试)电力设施许可证》,具备承装类、承修类、承试类五级及以上 资质和《施工企业安全生产许可证》。(无需资质的项目,从其规定)
2024-10-25 10:45:00
90天
线上投递
其他
250,000元 人民币
11,661,713.67元 人民币
经评审的最低投标价中标法B类
2024-10-25 10:45:00
****点击查看交易中心
在线开标
资格后审
0001-01-01 00:00:00

工程建设项目施工招标预算价、控制价告知单

序号

招标编号

招标工程名称

合同段或标段

工程预算价

(元)

招标控制价

(元)

备注

1

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超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)

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编制说明


1、本项目的招标控制价与工程预算价相比下降 2.70 %;

2、本项目的预算价、招标控制价均已计取 3 %的风险包干费;

3、本项目的招标控制价书与本告知单同时发布。

招标人

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招标代理机构

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编制单位: (盖章) 编制单位法定代表人:(签字或盖章)


造价工程师: (盖专用章)


日期:2024年10月12日