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高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程

高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程

公告-招标公告 安徽 - 合肥 - 合肥
发布于 2025-04-29

招标详情

合肥颀中科技股份有限公司
企业详情 >相似采购商 >
联系人联系人3个

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历史招中标信息历史招中标信息41条

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招标项目名称 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程
招标人名称 ****点击查看
项目概况及主要招标内容 包括M2厂房一层洁净车间（100级 1000级 10000级）装饰，配套工艺制程系统、空调暖通系统、电力系统、给排水系统、气体系统、FMCS系统等厂务系统及消防系统拆改、安装
项目投资金额（万元） 5500.0万元
资金来源 自有资金
招标项目类别 工程
招标项目所属行业 房建
计划招标方式 公开招标
计划招标时间（填写到月） 2025年05月
发布日期 2025年04月29日
联系人 罗工
联系方式 0512-****点击查看5678
备注 以上内容为投标人提前了解项目提供参考，具体项目信息以项目实际招标文件为准。
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