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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****点击查看基地项目方案及初步设计中标结果公告(暨定标结果公示)
项目编号:****点击查看
招标方式:公开招标
建设地点:位于织里镇,**庙歧山路,南临富康路,东侧与北侧均临湖。
建设规模:项目用地面积约23775.16平方米,总建筑面积约49000平方米,其中地上建筑面积约48600平方米,主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。
招标范围:承担本项目方案设计(含估算编制)、初步设计(含概算编制),并完成与后续设计单位的工作交接、对后续设计单位进行前期设计答疑、技术交底、方案把控,协助业主方对项目品质、成本进行把控工作,具体以招标人后续指令为准。
设计周期:合同签订后30日历天完成设计方案及初步设计(以上设计工期不包含****点击查看政府审批时间)。
定标时间:2023年7月8日10:00时
定标地点:****点击查看**交易中心
项目所在区域:**市**区
标段(包)编号 | ****点击查看 |
中标单位 | ****点击查看 |
中标价(万元) | 95 |
设计周期 | 合同签订后30日历天完成设计方案及初步设计(以上设计工期不包含****点击查看政府审批时间) |
服务质量 | 合格 |
项目负责人姓名 | 姚彬彬 |
项目负责人证书名称及编号 | 中华人民**国一级注册建筑师注册证书:202****点击查看3653 |
招标人:****点击查看
代理机构:****点击查看
2024年 7 月 10 日