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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包监理开标记录公示

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包监理开标记录公示

结果-开标公示浙江 - 湖州

发布于 2024-09-30

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****点击查看基地项目工程总承包监理已于2024-09-30 09:00开标，现公布开标记录表，详情见附件。

开标记录表.pdf

****点击查看590-72453-656-开标结果公示

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