宝龙上井半导体与先进制造业产业园（03-03地块）施工总承包

项目名称：宝龙上井半导体与先进制造业产业园（****点击查看地块）施工总承包

施工总承包，本次招标范围包括但不限于：前期工程、地基与基础工程、地下室工程、主体结构工程、装饰装修工程、建筑屋面工程、幕墙工程、建筑给水、排水工程、电气工程、智能建筑工程、通风与空调工程、消防工程、智能建造工程、室外工程、白蚁防治工程、永久路口开设、各专业工程外的全部工程及发包人交与承包人的其他工作等，本工程承包范围以最终经招标人确定的施工图、工程量清单、技术要求、合同等相关技术资料为准（本次招标内容不含电梯工程）。

工程地址：**市**区宝龙街道上井片区爱南路与蛇岭大道交叉口东北角（八仙岭公园东）

计划工期：689天

中标人：****点击查看

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中标价：32648.764488万元