北京京东方传感技术有限公司
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交易项目编号:****点击查看
项目名称: 京**玻璃基封装载板研发试验线项目 |
招 标 人: ****点击查看 |
项目概况: 京**玻璃基封装载板研发试验线项目位****点击查看开发区西环中路8号2幢1层局部,总建筑面积8342平方米。 |
投资估算: 8000 万元 |
招标范围: 本包范围内项目的施工、安装、设备、材料采购,包含:土建、装饰装修、给排水、送排风、空调、电气、防微震、消防设施、弱电等设计图纸显示的全部施工执行,施工管理及设备二次配等相关全部工程; |
建设规模: 8342平方米(租赁) |
预计招标公告发布时间: 2025年01月03日 |
其他说明: 1.本次招标计划对项目名称、建设规模及投资估算进行更正。2.第一次招标计划已于2024年12月02日发布,链接地址:https://ggzyfw.****点击查看.cn/jyxxgcjszbjh/****点击查看1202/****点击查看114.html。3. 具体招标项目情况以相关资格预审公告/招标公告和资格预审文件/招标文件为准。 |