厦门金柏半导体有限公司洁净车间改造工程-招标公告-投标邀请

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招标详情

厦门金柏半导体有限公司
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历史招中标信息历史招中标信息87条

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文件领购截止时间: 2025-02-07 00:00

项目状态: 进行中

项目信息

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招标人: ****点击查看

招标方式: 公开招标

招标文件收费: 免费

文件获取时间: 2025-01-23 00:00至2025-02-07 00:00

文件获取地点: 线上获取

投标保证金收费: 免费

投标截止时间: 2025-02-07 00:00

投标文件递交方式:线上递交

开标时间: 2025-02-07 00:00

开标地点: 线下

开标方式: 线下开标

项目概况: 千级洁净车间1F-15 FVI,1F-17 SMT增加铝蜂窝隔间,涉及照明、FFU移位,挡烟垂壁拆除,排气管拆除,CDA管拆除等.

投标人资格条件: 投标人至少持有机电工程施工总承包三级。有近 3年至少一个半导体厂房千级洁净室装修施工业绩。投标时需提供相关业绩证明(合同证明),提供在**有驻点证明

备注:

招标公告附件: 招标附件:

子包详情
附件(6)
主厂房1F-15 FVI 千级改造增加千级隔间工程清单.xlsx
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主厂房1F-17 SMT 千级改成非洁净办公室工程清单.xlsx
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洁净车间改造标书.docx
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改造图纸.pptx
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洁净车间改造后图纸.dwg
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洁净车间原图纸.dwg
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关键词