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历史招中标信息11857条
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招标编号：****点击查看
根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，****点击查看的芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目机电安装工程的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：
中标人名称：****点击查看
中标价：2565.0万元
中标范围和内容：芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目机电安装工程，详见施工图和工程量清单。
质量标准：符合国家及行业机电工程质量标准。
工期：151日历天。
现予公示，公示期为2025年6月18日至2025年6月20日。
招标人：****点击查看
招标代理机构: ****点击查看
日期：2025年6月18日
基本情况
上次中标企业: 无锡****公司
潜在竞争对手: 共
0
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
