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一、合同编号: CQ U -H T-政采-2024-00186
二、合同名称: ****点击查看半导体器件与测试技术实验系统采购合同
三、项目编号: ****点击查看
四、项目名称: ****点击查看半导体器件与测试技术实验系统采购
五、合同主体
采购人(甲方): ****点击查看
地 址: **市**区正街 174 号
联系方式:136****点击查看6506
供应商(乙方):****点击查看
地 址:****点击查看****点击查看社区 同发南路天珑移动总部大厦 508B
联系方式:189****点击查看8841
六、合同主要信息
主要标的名称:半导体器件与测试技术实验系统
规格型号(或服务要求):定制
主要标的数量:1套
主要标的单价:728000
合同金额: 72.800000万元
履约期限、地点等简要信息:6年,****点击查看
采购方式: 公开招标
七、合同签订日期: 2024-11-28
八、合同公告日期: 2024-11-28
九、其他补充事宜:
附件: