高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)项目中标结果公示

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发布于 2025-08-19
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高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)中标结果公示(评定分离)

高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)(项目编号:****点击查看)定标工作已经结束,中标人已经确定。现将中标结果公示如下:

中标人名称:****点击查看

中标金额:人民币肆仟肆佰叁拾玖万陆仟贰佰捌拾肆元柒角玖分(¥****点击查看6284.79元)

评标委员会成员名单:鲁祥友,张大力,程伟,李小强,时勇,张玲玲,李明明

**工大****点击查看公司

公示日期:2025年08月19日