厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)主体工程(施工)中标结果公示

厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)主体工程(施工)中标结果公示

发布于 2024-11-12
中建****公司
联系人联系人2个

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历史招中标信息历史招中标信息12条

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中标结果公示

招标编号:****点击查看的****点击查看8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)主体工程(施工)建设项目的施工招标,****点击查看委员会推荐的中标候选人,于2024年11月09日至2024年11月11日止,将评标结果进行了公示。公示期间结束后招标人已确定排名第一的中标候选人为中标人。中标人的中标情况公布如下:

中标人

****点击查看,****点击查看公司

中标价

****点击查看00477.57元

项目负责人

陈波

工期

425日历天

质量标准

合格


评标委员会成员名单:苏礼民、文丽霞、陈俊安、顿景艳、杨安东

招标人名称:****点击查看

招标人地址:**市**区雍厝路 103 号 6 层之九

招标人联系方式:180****点击查看6613



招标人: 招标代理机构:

(电子签名专用章) (电子签名专用章)

项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年消防类项目共招标过 1 次; 共合作消防供应商 1
上次中标企业上次中标企业: 厦门****公司
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核心业务: 消防设备, 中标 1次, 占比 100.0%
重点地区: 福建, 中标 1次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 0 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
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该项目暂未找到相关数据,中标机会更大