智能芯片产业化建设项目施工总承包(B块)

智能芯片产业化建设项目施工总承包(B块)

发布于 2024-12-24
华仁****公司
联系人联系人0个

立即查看

可引荐人脉可引荐人脉562人

立即引荐

历史招中标信息历史招中标信息0条

立即监控

项目名称:智能芯片产业化建设项目施工总承包( B块)

建设地点:**省**市**区钱胡路以北,新邺大道以东,勤新大道以南,深南路以西

建设规模:项目总用地面积约 56700.6平方米,总建筑面积约281457.57平方米(地上面积约224959.35平方米,地下建筑面积约56498.22平方米),单体建筑面积(最大):60114.53平方米,单跨跨度(最大):8.6米,建筑物层数(最大):9层,建筑最高高度:49.25米,地下1层,基坑深度(最大):10.55米。主要建设内容为**2栋八层的生产用房、2栋九层的生产用房、1栋三层的食堂、1栋2层变电所、架空平台、汽车坡道和地下车库,采用装配式房屋建筑。 ,采用装配式的房屋建筑(提供住建部门出具的“**市装配式建筑项目设计阶段技术论证意见书”)。

第一名: ****点击查看公司

投标报价: ****点击查看30128.48元

第二名:****点击查看公司

投标报价: ****点击查看58763.93元

第三名:**富****点击查看公司

投标报价: ****点击查看53052.42元


点击