高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)

高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)

发布于 2025-07-27

招标详情

合肥颀中科技股份有限公司
联系人联系人3个

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历史招中标信息历史招中标信息41条

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一、原公告主要信息

原项目名称:高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)

原项目编号:****点击查看

原公告日期:2025-07-15

二、公告内容(更正事项、内容及日期等)

高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)答疑02

项目编号:****点击查看

各潜在投标人:

1、母线槽认证的时间是否改为4年及以上

答:认证时间可以为4年及以上。

2、 母线品牌技术工艺不一样,每家镀银厚度不一致,带来成本差异。母线接头常规采用镀锡处理,是否镀锡处理也可以

答:根据市场了解,母线槽接头常规用镀锡处理,本次可选用镀锡工艺处理,需满足相关质量要求和文件中其余技术参数。

3、 招标文件要求施工组织设计的篇幅不超过50 页,投标人业绩、投标人业绩1匹配度、投标人业绩2匹配度、投标人奖项荣誉、项目经理业绩、其他内容及附件部分是否包含在内

答:不包含,投标人业绩、投标人奖项荣誉、项目经理业绩、其他内容及附件按照招标文件中投标文件格式设置在对应位置。

注:此答疑文件视同招标文件的组成部分,与招标文件具有同等 法律效力,请随时关注****点击查看交易中心交易系统发布的信 息并及时下载。

招标人:****点击查看

地址:**省**市**区大禹路2350号

邮编:230012

联系人:罗凯

电话:0512-****点击查看5678

招标代理机构:****点击查看

地址:****点击查看花园大道369号

邮编:230000

联系人:徐工

电话:0551-****点击查看3719

2025年07月25日

一、原公告主要信息

原项目名称:高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)

原项目编号:****点击查看

原公告日期:2025-07-15

二、公告内容(更正事项、内容及日期等)

高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程(二次)答疑01

项目编号:****点击查看

各潜在投标人:

1、招标材料内甲供材料内找不到配电箱 M2-1UALc1 、工艺配电箱M2-1APgy1-18工艺配电箱M2-1APgy19/20,导致这几台配电箱无法强制对应成甲供材料

答:以上均为甲供。

2、 招标材料内甲供材料内多出一台工艺配电箱I-LINE M2-2APgy1-76,400A,导致无法与分部分项清单内的配电箱强制对应成甲供材料(注:分部分项清单内无这台规格型号的配电箱)

答:以上均为甲供。分部分项内配电箱编号为M2-1APgy1-18、M2-1APgy19/20(1-76是序号)

注:此答疑文件视同招标文件的组成部分,与招标文件具有同等 法律效力,请随时关注****点击查看交易中心交易系统发布的信息并及时下载。

招标人:****点击查看

地址:**省**市**区大禹路2350号

邮编:230012

联系人:罗凯

电话:0512-****点击查看5678

招标代理机构:****点击查看

地址:****点击查看花园大道369号

邮编:230000

联系人:徐工

电话:0551-****点击查看3719

2025年07月18日

附件(2)
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