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半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程 |
中标候选人公示 |
公示编号:****点击查看 | |||||||||||||
****点击查看半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程(标段编号:Z****点击查看1325GZ0001P1)通过公开招标, 已经完成评标工作,结果公示如下: | |||||||||||||
一、项目基本情况 | |||||||||||||
项目名称:****点击查看 | |||||||||||||
标段名称:半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程 | |||||||||||||
标段编号:Z****点击查看1325GZ0001P1 | |||||||||||||
招 标 人:****点击查看 | |||||||||||||
招标代理机构:****点击查看 | |||||||||||||
二、评标情况 | |||||||||||||
1. 第一中标候选人:****点击查看 | |||||||||||||
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1.5 资质:满足招标文件要求 | |||||||||||||
1.6 业绩: | |||||||||||||
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2.1 投标价格:****点击查看0275.58元 |
2.2 质量:满足招标文件要求 |
2.3 工期/交货期/服务期:满足招标文件要求 |
2.4 项目负责人情况: |
姓名:赵明强 |
证书名称:一级建造师 |
证书编号:苏132****点击查看****点击查看00794 |
序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
1 | ****点击查看**公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目洁净及动力工程 | ****点击查看**公司 | 2022-05-01 |
2 | 华润微电****点击查看基地项目 | 华润润安****点击查看公司 | 2021-10-20 |
3.1 投标价格:****点击查看0000.00元 |
3.2 质量:满足招标文件要求 |
3.3 工期/交货期/服务期:满足招标文件要求 |
3.4 项目负责人情况: |
姓名:周振寅 |
证书名称:一级建造师 |
证书编号:川151****点击查看****点击查看24492 |
序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
1 | 高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目设计采购施工总承包 | **中环****点击查看公司 | 2022-01-30 |
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