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特西氪集成电路总部及半导体设备加工项目改造工程合同归集信息 |
合同编码 | ****点击查看 | 部编码 | 320****点击查看****点击查看50005-HZ-003 |
合同签订日期 | 2025-05-15 | ||
合同类别 | 施工总包 | 合同金额(万元) | 1932.1630 |
建设规模 | 建筑面积7427.41平方米,建筑装饰装修工程、机电工程、暖通工程,二次消防改造工程(进行专业分包) | ||
发包单位名称 | ****点击查看 | 统一社会信用代码 | ****点击查看0281MAE0QAUU8E |
承包单位名称 | ****点击查看 | 统一社会信用代码 | ****点击查看1625MA55D3TT1C |
联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 |