高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）

高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）答疑01

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各潜在投标人：

1、招标材料内甲供材料内找不到配电箱 M2-1UALc1 、工艺配电箱M2-1APgy1-18工艺配电箱M2-1APgy19/20，导致这几台配电箱无法强制对应成甲供材料

答：以上均为甲供。

2、 招标材料内甲供材料内多出一台工艺配电箱I-LINE M2-2APgy1-76,400A,导致无法与分部分项清单内的配电箱强制对应成甲供材料(注:分部分项清单内无这台规格型号的配电箱)

答：以上均为甲供。分部分项内配电箱编号为M2-1APgy1-18、M2-1APgy19/20（1-76是序号）

注：此答疑文件视同招标文件的组成部分，与招标文件具有同等 法律效力，请随时关注****点击查看交易中心交易系统发布的信息并及时下载。

招标人：****点击查看

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2025年07月18日